SMT貼片加工容易發生問題的封裝有哪些？常見問題產生的主要原因

　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工容易發生問題的封裝有哪些?常見問題產生的主要原因。很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，SMT加工工廠為大家總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝(根據難度)。

　　SMT貼片加工容易發生問題的封裝

　　(1) QFN：最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(3)大間距、大尺寸BGA：最容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

　　(4)小間距BGA：最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(5)長的精細間距表貼連接器：最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

　　(6)微型開關、插座：最容易產生的不良現象是內部進松香。

　　常見問題產生的主要原因有：

　　(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

　　(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　　(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

　　(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。

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